Underfill底填工藝廣泛應用於手機的各個模組生產中，比如：指紋識別，攝像頭模組，主板芯片等等。由於底填工藝需要膠水的流動性非常好，通常會比較稀，(樂泰3808，3811系列)這樣在高速噴射過程中就會飛濺到周邊器件上，引起不良。而博寧公司的SPSI點膠機SP-77R高速精密點膠機很好的解決了這個問題，自主研發的旋轉機構，可以完成0-60°的傾斜，再配合以ASYMTEK氣動噴射閥DJ-9500，完善的解決了這個問題。